通博手机app下载-国产芯片迎重磅红包:芯片ETF遭抢筹 产业链机会众多还能追吗?

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  原标题:国产芯片迎重磅红包,芯片ETF遭抢筹,产业链机会众多,还能追吗?

  来源:财联社

  财联社(北京,记者 黎旅嘉)讯,8月5日,两市低开高走,集体收涨。其中,受政策利好刺激,芯片板块今日多股高开大涨,但后续却大幅回落。不过,截至收盘,芯片板块仍有局部个股涨停,相关ETF也均有所表现。

  消息面上,此前国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。和现有政策(2000年18号文,2011年4号文)相比,新政策将集成电路放到了首位和最重要的位置,在减免所得税、增值税、关税,鼓励境内外上市融资,鼓励进口,推动关键核心技术攻关,加强人才培养等方面出台了一系列措施。

  业内普遍认为,新政策落地将长期利好中国集成电路行业发展,加速半导体国产化进程,板块内设备、材料、封装测试、制造、设计全产业链均将受益,在此背景下,后市相关个股也将出现不错的表现机会。

  政策利好,芯片ETF成交额大增

  国务院日前印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,出台包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面的政策措施,支持集成电路产业和软件产业发展,大力培育集成电路领域和软件领域企业。

  受政策利好消息刺激,芯片板块今天开盘走高,概念股集体大涨。协鑫集成国民技术(维权)晓程科技芯能科技等多股封板;软件板块也有所走高,润和软件鼎捷软件等涨停;中芯国际概念股中,沪矽产业、全志科技上海新阳北方华创等均有拉升表现。

  ETF方面,芯片ETF涨幅达1.99%,获得了大额资金抢筹布局,盘后数据测算,该ETF净流入资金超过10亿元,成交额更是突破30亿元大关。值得一提的是,芯片ETF于今年2月10日上市,目前已经成为规模最大的芯片类ETF,截至昨日,该ETF规模已经高达182亿元,今日净流入资金超过10亿元,该ETF总规模料突破190亿元。

  事实上,在国产替代这一主线下,整个芯片产业链高成长性、高景气度,具备相当高的确定性。而对于已经具备竞争优势的“白马”行业进行指数化投资,既能分享产业发展红利,又可分散个股风险,显然是一种更合理的投资方式。有业内人士就表示,“今年以来科技板块整体表现不错,不少机构也在持续宣传科技类相关产品。对于普通投资者来说,选个股的能力有限,通过科技类ETF、通过投资指数基金来配置也是不错的选择。”

  而从上半年市场表现来看,随着科技板块持续回暖,相关科技主题类的ETF基金今年普遍创造了一些不错的收益。以华夏国证半导体芯片ETF上,该ETF基金在今年二季度大赚30.12%,7月至今则继续上涨了17.87%。

  在此背景下,市场针对包括芯片相关ETF在内的科技主题ETF也可谓是青睐有加,相关ETF持续吸金。统计数据显示,今年以来共成立793只新基金,合计募集规模1.52万亿元。其中,64只股票ETF合计募集规模达到686.19亿元,前十大科技主题ETF募集规模合计为334.05亿份,在股票ETF的募集规模中占48.68%,科技类ETF基金的受欢迎程度由此可见一斑。

  利好板块长期表现

  针对新政策的发布,中金公司表示,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,在现有的政策基础上,首次推出十年免征所得税政策,支持28nm(含)及以下先进工艺生产企业发展。“新政策”的落地长期利好中国集成电路行业发展,加速半导体国产化进程。遍及全产业链的“两免三减半”政策,有望促进全产业链健康发展。而对重点设计及软件企业的加大扶植,有望帮助我国摆脱重点芯片以及EDA软件短板。

  中信证券认为,《政策》明确设备、材料及封测公司享受“两免三减半”政策,利好新设子公司或亏损转盈利企业。同时,明确免除进口设备、材料、零配件关税,有利于加速制造厂商扩产,减轻制造企业扩产负担。此外,《政策》继续扶持设计公司、放宽集成电路企业上市融资条件,将利好集成电路整体板块,设备、材料、封装测试、制造、设计全产业链均将受益。

  细分来看,工银瑞信新兴制造混合基金拟任基金经理张宇(金麒麟分析师)帆表示,半导体的投资机会主要来自成长性、行业本身的周期及国产化替代与政策支持。从长期成长性来看,目前国内需求占全球一半,过去10年国内芯片设计与制造保持了接近25%的年均增速,预计未来仍能处于较高增速的状态。半导体作为信息产业的基础与核心,国产化需求刻不容缓,半导体设备的确定性较强,设计、晶圆代工、材料、封测等领域机会也较多。

  不过,客观而言,相关板块内个股近一年时间涨幅都非常大,相关ETF的表现也十分出色,叠加此前市场的提前表现。因而,就板块而言,其估值优势相对并不突出。此外,就资金面情况而言,近期板块内部分个股也有一定的资金获利迹象。因此,针对后市,有观点认为,后市出现板块持续上涨的行情概率可能并不是太大;不过,拉长周期来看,虽然板块高估值带来的波动也许不可避免,但半导体高景气度以及国产替代趋势不可逆,而在未来两三年半导体行业也都将是快速发展的行业。

  和聚投资表示,受外部不确定性环境影响,中国基础软硬件都面临很大的替换动力和压力,目前寻求的是技术的均衡,关键核心技术不再需要依赖外部。在政策、资本以及宏观经济周期等多重利好推动下,除了集成电路、软件产业外,一些硬件企业、系统集成公司,都会迎来历史性机会,会有一批公司在国产化浪潮之下成长起来。2020年是国产化全面启动的第一年,目前处在承上启下的阶段,随着三季度进入招标的旺季,新创板块行情还会持续。

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责任编辑:张熠

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